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產品名稱 : EIA-TIA-607--商業大樓通訊之接地需求...

型號 : EIA-TIA-607

EIA-TIA-607--商業大樓通訊之接地需求...

(CSA T527)--Grounding and Bonding Requirements for Telecommunications in Commercial Building

 

 

 

翻譯軟體_[英文翻譯成中文](專業用語待加強)供參考:>>>

 

 

電子工業聯合會-TIA-607--???????????。。。

(CSA T527)--接地和鍵結需要為商業建築的電信

 

+++感謝Google翻譯:+++

 (CSA T527)--商業建築電信的接地和連接要求

 

 

 

記憶中的註解:...準備中...>>>

 

 

 

商業大樓通訊之接地需求 (SP-2327) proimages/Cabling-Glossary/Glossary-EIA-TIA-607_bonding-and-grounding.jpg    

(TBB)通訊系統連接主幹 (TMGB)通訊系統接地主幹 (TGB) 通訊系統接地 (TBBIBC)通訊系統連接主幹之連接導體

 

EIA/TIA-607 (CSA T527) Grounding and Bonding Requirements for Telecommunications in Commercial Building 1.ANSI/TIA/EIA-607 (CSA T527) 美國國家標準協會/電機工程學會607號標準(相當於加拿大國家標準T527號) 2.GROUNDING AND BONDING REQUIREMENTS FOR TELECOMMUNICATIONS IN COMMERCIAL BUILDINGS 商業大樓通訊系統之接地及連接需求。 3.此一標準的要點乃說明商業大樓通訊系統之接地(GROUNDING)及連接(BONDING)需求及架構。 4.在說明此一標準之前,先說明接地及連接之規則。 5.連接(BONDING)之意思為指固定不變之電力導體連接通道,有足夠之能力供連接點使用。 6.通訊系統之連接導體之意思為通訊系統之接地導體,連接至大樓之接地點(系統)。 7.有效接地(Effectively Grounded)係指內部之接地系統能有效的通到地面(地球), 並具極低之阻抗。並能有足夠之渲洩容量可將不正常電壓導至地面,以免傷及人員或設備之安全。 8.接地(GROUND)係指接地系統與電源迴路或通訊設備間之連結,足以完全導至地面。

 

9.接地電極導體(Ground Electrode Conductor)係指接地系統之接地點(接地端子台) --設備之接地點。 --服務性設備電路之接地點(主接地提供點)。 --隔離系統之來源。 10.(TBB)通訊系統連接主幹係指一個銅導體用來連接通訊系統主接地點之接地匯流排至同樓層最遠端之接地點。 11.(TBBIBC)通訊系統連接主幹之連接導體,係指接地主幹互相連接之末端導體。(TBB與TBB之末端連接) 12.(TMGB)通訊系統接地主幹係指主接地點之供應者,TMGB位置之決定必須方便於接地使用,並需得到認可之位置。 13.接地系統匯流排(接地元件Ground Bus System)組成。 14.通訊系統之連結:由(TMGB)接地主幹至接地提供者其中有三大要項需注意: --需有絕緣,並不得小於6AWG(13.3mm2)。 --接地線若非得已,並沒有強迫限制需放置於金屬管道內, (如果超過1米長, 則需放入管道內)配管。 --接地線需使用綠色標籤標明(一般均使用綠色線皮)。 15. (TBB)接地主幹:係連接(TMGB)(接地主箱)及(TGB)(次接地箱) 。 --由(TMGB)出發使用垂直管道至(TGB),再由(TGB)接地任何需使用接地點之 設備房間。

 

16. (TBB)之主要用途為均衡各通訊設備之接地點,需考量以下幾點: --接地主幹接地點(TGB)之位置。 --根據大樓之接地需求而決定(TBB)之連接方式。 --計劃(TBB)之最小長度。 --不要把內部之水管系統拿來當作(TBB)使用。 --不要使用金屬管來代替(TBB)之功能。 --最小線徑不得小於6AWG(13.3mm2),如果能夠最好使用3AWG(4AWG=21.15mm 2,2AWG=33.63mm2)。 --由(TMGB)出發(TBB)需連接所有之(TGB)直到屋頂,至少每三層樓需設置一個 (TBB)接地主幹。 --(TBB)需完全裝置完成,可充份提供利用。 17.(TBBIBC)接地主幹之末端連接:係將所有(TBB)接地主幹之末端全部連接起來 18.(TMGB)主接地點匯流排:提供大樓內所有通訊設備之接地點使用,最好位於所有設備及接地主幹(TBB)之中心點,設計考量如下: --一般均祇有一個(TMGB)位置。 --(TMGB)之設計位置需得到認可,一般均位於大樓引入口或主通訊系統機房內, 距離越短越好。 --(TMGB)需使用獲得NEMA認可之接地端子台。 --(TMGB)最小厚度不得小於6mm厚,100mm寬及夠使用之長度。

 

19. 需將未來可能增加之接地點考慮進去以增大(TMGB)之尺寸。 20. (TGB)次接地箱,一般均位於同樓層各設備點之中心位置。 其特性如下: --需NEMA認可之接地端子台,並考慮足夠之接地點容量。 --最小厚度6mm,寬度50mm,並足夠之長度(TGB)設計考量如下: --(TBB)與(TGB)間之連接問題。 --(TBB)與(TGB)之連接越短越好,儘可能是直線通道最好。 --可增加(ACEG)接地箱至(TGB)以供設備使用。 --連接末端之(TGB)以(TBBIBC)連接另一末端之(TGB)。 21.連接至大樓之金屬框架(鐵架):若大樓內本身之金屬框架或結構鋼架有足夠之有效接地效果,可將每一個TGB接地,連接至金屬框架,使用6AWG導體;如果大樓金屬框架位於在大樓外但仍可連接到,則可用6AWG導體,連接至(TGB)。  

 

 

 

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